聚酰亞胺（Polyimide, PI）是指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-N-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物最為重要，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。PI 耐高溫達 400℃以上，長期使用溫度范圍為-269～ 260℃，部分無明顯熔點，且具有高絕緣性能。

聚酰亞胺列為“21世紀最有希望的工程塑料”之一，其研究、開發及利用已列入各先進工業國家中長期發展規劃。

聚酰亞胺產品以薄膜、復合材料、泡沫塑料、工程塑料、纖維等為主，可應用到航空航天、電氣絕緣、液晶顯示、汽車醫療、原子能、衛星、核潛艇、微電子、精密機械包裝等眾多領域。

聚酰亞胺纖維是近年來產業化開發的一種新型高性能纖維材料，具有優異的力學性能、熱氧化穩定性、耐化學腐蝕性和耐輻射性能，在高溫、放射性環境中具有比其他高性能纖維更好的穩定性，是國家急需的新材料之一。由于產品生產工藝復雜，技術難度極高，被譽為“金字塔尖上的纖維”。

材料具有優異的熱穩定性，在-269~260℃溫度范圍內可長期使用，短期使用溫度達 400～450℃，開始分解溫度一般在 500℃左右；良好的機械性能，均苯型 PI 薄膜拉伸強度達 250MPa，聯苯型 PI 薄膜拉伸強度達 530MPa；具有低熱膨脹系數， 熱膨脹系數一般在(2～3)×10 -5 /℃；聯苯型的可達 10 -6 /℃；具有良好的介電性，其介電常數一般在 3.4 左右，介電強度為 100～300kV/mm，體積電阻為 1017Ω·cm，介電損耗為 10 -3 。