11 月 6 日,由印度科學(xué)研究院(IISc)、賓夕法尼亞大學(xué)工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院(賓夕法尼亞工程學(xué)院)和麻省理工學(xué)院(麻省理工學(xué)院)等科研機(jī)構(gòu)的科學(xué)家組成的合作團(tuán)隊(duì),在《自然》(Nature)雜志上發(fā)表了一項(xiàng)關(guān)于硒化銦的突破性研究。研究發(fā)現(xiàn),硒化銦能夠以一種極為獨(dú)特的方式實(shí)現(xiàn)從晶體相到玻璃相的轉(zhuǎn)變,且這一轉(zhuǎn)變過程所需的能量相較于傳統(tǒng)用于將晶體轉(zhuǎn)變?yōu)椴AУ娜廴诖慊鸱ㄉ偈畠|倍,這無疑是一個(gè)令人矚目的發(fā)現(xiàn)。
圖片來源:cnBeta
在研究過程中,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)當(dāng)電流通過由二維鐵電材料硒化銦制成的導(dǎo)線時(shí),這種材料的長段會(huì)突然非晶化成玻璃。這一現(xiàn)象與傳統(tǒng)認(rèn)知大相徑庭,通常情況下,人們認(rèn)為需要電脈沖來誘導(dǎo)材料的變形,而此次實(shí)驗(yàn)中,持續(xù)電流竟然破壞了晶體結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了非晶化轉(zhuǎn)變。研究小組進(jìn)一步深入探究這一過程,發(fā)現(xiàn)當(dāng)持續(xù)電流平行通過材料的二維層時(shí),二維層會(huì)在不同方向上相互滑動(dòng),從而形成許多具有特定偶極矩的微小區(qū)域,即疇。這些疇被分隔疇的輔助區(qū)域所束縛,當(dāng)多個(gè)缺陷相交于一個(gè)小的納米區(qū)域時(shí),就如同在墻上打了過多的洞,致使晶體的結(jié)構(gòu)完整性崩潰,進(jìn)而在局部形成玻璃。這些疇界會(huì)隨著電場移動(dòng),當(dāng)它們相互碰撞時(shí),會(huì)產(chǎn)生類似地震的機(jī)械(和電氣)沖擊,這種沖擊會(huì)引發(fā)雪崩效應(yīng),造成遠(yuǎn)離震中的擾動(dòng),產(chǎn)生更多的疇界和玻璃化區(qū)域,進(jìn)而引發(fā)更多的類似沖擊。當(dāng)整個(gè)材料最終變成玻璃(長程非晶化)時(shí),雪崩效應(yīng)才會(huì)停止。硒化銦之所以能夠?qū)崿F(xiàn)這種通過沖擊達(dá)成的非晶化超低能量途徑,得益于其多種獨(dú)特性質(zhì)的共同作用,包括二維結(jié)構(gòu)、鐵電性和壓電性等。一、傳統(tǒng)內(nèi)存存儲(chǔ)技術(shù)的能耗困境在內(nèi)存存儲(chǔ)領(lǐng)域,傳統(tǒng)技術(shù)長期以來面臨著能耗方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。以隨機(jī)訪問內(nèi)存(RAM)為例,它作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中用于臨時(shí)保存數(shù)據(jù)的關(guān)鍵存儲(chǔ)形式,能夠快速讀取和寫入服務(wù)器信息,有力地支撐了計(jì)算機(jī)的高效運(yùn)行。然而,當(dāng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)關(guān)閉時(shí),其存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)會(huì)丟失,這也凸顯了它作為臨時(shí)存儲(chǔ)器的特性。RAM 采用插件式模塊結(jié)構(gòu),可直接與計(jì)算機(jī)主板上的插槽相連,實(shí)現(xiàn)便捷的快速讀取和寫入操作,并且能根據(jù)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的變化隨時(shí)進(jìn)行添加或更換。在眾多內(nèi)存存儲(chǔ)技術(shù)中,相變存儲(chǔ)器(PCM)占據(jù)著重要地位。在目前廣泛應(yīng)用的相變存儲(chǔ)器中,數(shù)據(jù)的寫入和擦除過程是通過交替變化來實(shí)現(xiàn)的,從而為用戶提供編程信息更新和存取功能。具體而言,是將熱量施加給相變存儲(chǔ)器本身,以此觸發(fā)其進(jìn)入一種脆性相變過程,在此過程中,大約有 50% 的動(dòng)量會(huì)對(duì)相變存儲(chǔ)器產(chǎn)生影響。然而,這種傳統(tǒng)的相變存儲(chǔ)器存在一個(gè)顯著的問題,那就是能耗過高。無論是在寫入還是擦除數(shù)據(jù)的過程中,都需要消耗大量的能量。尤其是在寫入過程中,晶體需要被加熱到超過 800°C 的高溫,然后再突然冷卻,這一熔化 - 淬火過程極為耗能。類似的情況也出現(xiàn)在 CD、DVD 和藍(lán)光光盤等存儲(chǔ)設(shè)備中,它們同樣是使用激光脈沖將晶體材料快速加熱并淬火至玻璃相來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)寫入,而逆轉(zhuǎn)過程則可能擦除數(shù)據(jù)。這種高能耗的存儲(chǔ)方式不僅增加了設(shè)備的運(yùn)行成本,還會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,對(duì)設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行帶來諸多不利影響,如散熱問題可能導(dǎo)致設(shè)備性能下降甚至出現(xiàn)故障。因此,尋找一種能夠降低能耗的新型存儲(chǔ)技術(shù),成為了科研人員亟待攻克的重要課題。
二、硒化銦轉(zhuǎn)變機(jī)制與新型存儲(chǔ)器的潛力
深入研究硒化銦從晶體到玻璃的轉(zhuǎn)變機(jī)制,對(duì)于理解其在內(nèi)存存儲(chǔ)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力至關(guān)重要。在實(shí)驗(yàn)觀察中,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)當(dāng)在納米尺度下有較大電流經(jīng)過硒化銦時(shí),其表面和體積都會(huì)發(fā)生變化,這種變化呈現(xiàn)出類似雪崩的特征,因此被稱之為 “雪崩效應(yīng)”。雖然最初對(duì)于造成雪崩效應(yīng)的具體原因并不清晰,但經(jīng)過后續(xù)研究推測,可能與極化、壓電或者鐵電等現(xiàn)象有關(guān)。進(jìn)一步研究還發(fā)現(xiàn),在樣品發(fā)生雪崩效應(yīng)時(shí),表面上會(huì)表現(xiàn)得如同電極極性翻轉(zhuǎn)那樣。而鐵電性質(zhì)能夠使存儲(chǔ)單元具備永久極性,對(duì)于硒化銦這種非晶態(tài)材料來說,其表現(xiàn)出的類似鐵電的特性使其極有可能成為一種新型的非易失性存儲(chǔ)器。基于硒化銦的這些特性,科研人員提出了一些關(guān)于如何利用其實(shí)現(xiàn)更低能耗存儲(chǔ)的設(shè)想。一種可能性是將硒化銦原料作為通用 “軟開關(guān)” 并與現(xiàn)代 CMOS 系統(tǒng)搭配使用。就像 “相變存儲(chǔ)技術(shù)之父” 斯坦福大學(xué)教授蘭迪?卡德爾(Randy K. Kadel)所展望的那樣,可以將硒化銦作為其他相變材料納米片,使其與現(xiàn)代 CMOS 系統(tǒng)、三維設(shè)計(jì)等傳輸相結(jié)合,從而應(yīng)用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)硬件上。此外,科學(xué)家們還提出構(gòu)建全新的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)架構(gòu),即將二進(jìn)制數(shù)據(jù)信息映射到硒化銦像素極性中,然后利用可操作 CMOS 技術(shù)將其作為一些數(shù)據(jù)位,以此實(shí)現(xiàn)盡可能高效的元件設(shè)計(jì)。盡管目前這些設(shè)想還處于繪圖設(shè)計(jì)階段,尚未完全實(shí)現(xiàn),但無疑為未來硒化銦在內(nèi)存存儲(chǔ)領(lǐng)域的應(yīng)用指明了方向。三、硒化銦在內(nèi)存存儲(chǔ)應(yīng)用中的優(yōu)勢與展望若將硒化銦應(yīng)用于不同的內(nèi)存存儲(chǔ)產(chǎn)品中,有望帶來諸多顯著優(yōu)勢,為內(nèi)存存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展開辟新的道路。首先,硒化銦作為內(nèi)存代表應(yīng)用時(shí),能夠?qū)崿F(xiàn)高效節(jié)能。每個(gè)內(nèi)存單元都可通過電流通過來實(shí)現(xiàn)無時(shí)間延遲的狀態(tài)轉(zhuǎn)變,從而快速改變開關(guān)狀態(tài),使得數(shù)據(jù)能夠更迅速地被讀取和快照更新。相較于傳統(tǒng)的 FAT 等內(nèi)存格式,其數(shù)據(jù)編程時(shí)間長且需要大量電能,硒化銦在這方面無疑展現(xiàn)出了突出的優(yōu)勢。從長遠(yuǎn)來看,當(dāng)研究人員進(jìn)一步掌握如何利用硒化銦的新發(fā)現(xiàn)進(jìn)行組合或者開發(fā)新型材料以實(shí)現(xiàn)最佳性能時(shí),常規(guī)存儲(chǔ)雖仍會(huì)占據(jù)一定市場份額,但硒化銦的應(yīng)用有望使存儲(chǔ)效率得到顯著提升。例如,通過使用不同余量等來識(shí)別不同狀態(tài),可能會(huì)進(jìn)一步提高存儲(chǔ)效率。在目前廣泛使用的相變存儲(chǔ)器中,每次寫入和擦除操作都伴隨著一定的能耗消耗,為了實(shí)現(xiàn)最佳利益,需要充分利用信息編程和解讀速率最大化功能,確保不丟失任何信息且避免重復(fù)編程。而硒化銦的出現(xiàn),為解決這一問題提供了新的思路和可能性。隨著科技的不斷進(jìn)步,硒化銦的這一革命性發(fā)現(xiàn)有望推動(dòng)內(nèi)存存儲(chǔ)技術(shù)實(shí)現(xiàn)重大變革,從手機(jī)到手機(jī)等各類電子設(shè)備的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方式都可能因此而發(fā)生改變。未來,我們有理由期待硒化銦在內(nèi)存存儲(chǔ)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)更低能耗、更高效率的數(shù)據(jù)存儲(chǔ),為數(shù)字化時(shí)代的發(fā)展提供更強(qiáng)勁的支撐。硒化銦晶體到玻璃的轉(zhuǎn)變這一突破性發(fā)現(xiàn),以其能耗降低十億倍的巨大優(yōu)勢,為內(nèi)存存儲(chǔ)技術(shù)帶來了前所未有的機(jī)遇。通過深入研究其特性、轉(zhuǎn)變機(jī)制以及應(yīng)用潛力,我們看到了硒化銦在未來內(nèi)存存儲(chǔ)領(lǐng)域的廣闊前景。相信在科研人員的不斷努力下,這一新型存儲(chǔ)技術(shù)將逐步走向成熟,為電子設(shè)備的發(fā)展注入新的活力,開啟內(nèi)存存儲(chǔ)技術(shù)的新篇章。