隨著5G通訊技術的迅猛發展,5G芯片集成電路密度不斷增加,器件性能不斷提高,散熱問題成了迫切解決的問題和行業熱點,對散熱新材料也提出了更高性能的要求!超高導熱材料的隨之爆發,引起學術、產業研究熱潮!其中,高導熱金屬基復合材料結合了金屬材料和無機非金屬材料的性能,表現出高熱導率、高強度、低密度和熱膨脹系數可調等綜合優勢,有望解決未來高性能電子器件的熱管理難題,未來10年或可大規模應用于電力電子、微波通信、軌道交通和航空航天等領域。
近日,有研集團所屬公司有研復材高導熱石墨鋁復合材料試制線建設完成,標志著有研復材高導熱金屬基復合材料領域走出了研制轉生產的關鍵一步。
高導熱石墨鋁復合材料是同時具備新材料、新工藝、新裝備“三新”特色的原創性先進材料,該項目是有研集團踐行創新驅動高質量發展戰略、打造原創技術策源地的 “開新局、謀新篇”項目之一。有研復材經過3年的項目攻關,突破了材料制備核心技術,解決了設備從無到有的問題,材料研制取得突破性進展。攻關團隊克服疫情影響,持續攻堅克難,開發了石墨鋁專用設備,搭建了金屬基復合材料方向第一套自動化設備,產能提升4倍以上,實現無人操作,為高導熱石墨鋁項目產業化奠定了扎實基礎。今年以來,有研復材開發了20余種散熱產品,為航天衛星、高技術雷達、飛航武器等提供散熱構件500余件,為電子設備散熱及提升可靠性做出了貢獻。
隨著“碳中和、碳達峰”政策的進一步落地,寬禁帶半導體、化合物半導體將迎來需求的爆發,相關器件將向高性能、低功耗方向快速發展;隨著國際形勢的不斷變化,以及對太空探索的進一步推進,國防與航天等領域對器件性能將提出更高要求。未來數年,高熱導率金屬基復合材料將迎來黃金發展期,真正迎來大規模的產業化。
來源:DT半導體材料 此文由中國復合材料工業協會搜集自網絡,文章不用于商業目的,僅供行業人士交流,引用請注明出處。